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试验机与GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法
浏览:0 发布日期:2019-2-20 16:58:12

芯片,是最近的一个热门词汇。这主要是中美贸易战所引发的。芯片作为一种基础性的技术资源,是我国技术领域的一个短板,长期制约着我国众多行业。不久前,有一个新的标准发布,那就是《GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法》,这一标准将试验机与芯片这两个行业联系在一起。

 
这个标准规定了倒桩焊集成电路封装工艺中凸点共面性、剪切力、剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面的相关物理试验方法。标准将于今年八月一日起开始执行。
 
上述检测中,剪切力、拉脱力的测定,需要用到拉力机。事实上,三思泰捷在不少电子电工领域都有客户应用,比如电路板,或者电工材料的各种测试领域,如电工胶木、电线、元器件等。
 
试验机作为一种基础仪器装备,就是这样默默地支持和服务着各行各业,大到飞机火箭,小到各种零件,芯片作为国家重点攻关的一个领域,如能快速成长起来,离不开各种仪器仪表的支持与协助,这也将是试验机企业的产业责任。
 
愿我国芯片产业早日摆脱依赖,真正做到中国芯。

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